CT即计算机断层扫描，是一种非破坏性的3D成像技术，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。显微CT技术突破了传统的光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等破坏样品、表面显微成像技术的局限性，可直接通过三维重构还原样品内部结构及形态。显微CT通常采用微纳焦点X射线源，分辨率可达到500nm，成像质量高，真实解密样品内部的三维结构，提供了全新的高分辨率3D/4D无损检测解决方案，在科研和高端制造中广泛应用。
54-E114
nanoVoxel 3502E
天津三英精密仪器股份有限公司
射线源电压：190 kV
空间分辨率：500 nm
像素细节分辨能力：200nm(平板探测器) / 40nm(物镜耦合探测器)
平板探测器成像面积：244 mm×195 mm
平板探测器像素矩阵：1920×1536
物镜耦合探测器镜头：4×、10×、20×
原位力学加载最大载荷：10000N
显微CT系统可在不破坏样品的前提下实现对多种类型的材料内部三维结构的精准表征。配备的原位力学加载模块可对材料施加拉伸、压缩、弯曲、剪切、疲劳的交变载荷试验，测试软件具有静态拉压、动态疲劳、蠕变松弛、多步加载4个测试模块，可以实施多种加载模式，实现4D原位无损检测，可广泛应用于新能源电池、材料科学、生物医学、石油地质等领域。
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